事项：
　　北京时间12月7日，AMD公布Instinct MI300A和MI300X高性能数据中心AI芯片具体参数，其高性能计算芯片和I/O芯片通过混合键合3D堆叠，并与其余小芯片(如8层堆栈的HBM3)使用2.5D封装连接，实现创新的“3.5D”异构集成，在执行各类人工智能、高性能计算任务时，性能有望超越英伟达。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　国信电子观点：后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）AMDInstinct MI300系列芯片采用SoIC和CoWoS-S技术实现创新性的“3.5D”封装，实现产品性能对英伟达在售H100系列芯片的超越，印证先进封装在先进芯片制造领域的重要性。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，持续推进5nm、4nm、3nm、Chiplet、2.5D/3D等技术研发和产能扩充，不断强化与客户的深度合作，有望在本轮AI创新周期中持续受益。我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司营收为230.06、269.71、310.71亿元，归母净利润为2.41、8.52、12.69亿元，当前股价对应2023、2024年146.9、41.5倍PE和2.54、2.50倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期；国际关系风险等。